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　　金相制樣目的就是制備平整鏡面，用于腐蝕后觀測，或者直接觀測。磨拋的重要性顯而易見。如果說切割和鑲嵌都是制樣的前期步驟的話，那么磨拋就是制樣環(huán)節(jié)中最為重要的步驟。有幸避開了切割和鑲嵌工序的小伙伴，在磨拋階段要更加謹慎仔細，稍有不慎便會功虧一簣。

　　磨拋分為磨平和拋光兩個階段。磨平的目的是快速去除切割留下的粗糙表面，獲取平整的新鮮表面。而拋光則是逐級提高樣品表面的粗糙度，直至達到光學(xué)觀測的鏡面水平。對于備而言，磨平和拋光都可以在一臺機器上完成。而對于耗材而言，磨平和拋光有大的不同。磨平階段，是相當(dāng)于制樣階段的粗加工，需要粗磨粒的快速磨削，通常用碳化硅砂紙或者金剛石磨盤，基本不需要外加磨粒，加注大量的水即可。

　　拋光是樣品磨削的精加工階段對材料的表面親和力以及材料去除的難易程度非常敏感，通常拋光盤是載體，拋光液是磨粒載體，二者搭配使用，比如拋光盤的材質(zhì)有絲綢，羊絨，化工顯微，橡膠，絨布等，不同材質(zhì)與紡織特點決定了他們對磨粒的儲存特性和磨削特性；對于拋光液而言，多以金剛石磨粒，多晶金剛石刃口豐富，磨削速度快，有效避免邊緣圓化，單晶成本較低，普通應(yīng)用可以應(yīng)付。對于精細終拋的時候，有很多的氧化物拋光液，粒度可以做到

　　1微米以下。值得一提的是，金剛石磨盤得到了越來越多的應(yīng)用，特別是精磨階段，快速簡單，并且可以反復(fù)多次使用，壽命很長，所以綜合性價比很高。通常來說磨平階段的磨粒直徑在100微米以上，所以基礎(chǔ)劃痕自然也在100微米上下，拋光的過程就是逐級降低劃痕大小，最終在

　　1微米以內(nèi)，常規(guī)光學(xué)倍數(shù)下面不可見，適合直接觀測分析，或腐蝕后進行觀測分析。由此可見，磨拋就是一個微細的材料平面磨削過程，磨削介質(zhì)有兩個來源，磨盤和懸浮液。特別是拋光的初級階段，磨粒來源與磨盤，磨盤面可以是砂紙，也可以是帶有金剛石或其他類型磨粒的研磨盤，這個過程也可以輔以懸浮液來強化研磨效果。

　　在拋光的后期階段，磨盤是不同類型的面料，本身不包含磨粒，但是可以收納存儲來自于懸浮液的磨粒。磨拋的目標(biāo)是逐級消除劃痕，宏觀上是材料磨削的物理過程。事實上由于應(yīng)力的原因，樣品表面處于一種高能的狀態(tài)，很容易與水、空氣、磨削介質(zhì)等發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，所以不同材質(zhì)的樣品對磨拋耗材的搭配很是講究，需要大量的嘗試積累才能找到有效且簡便的方法。

　　綜上所述，金相師的主要任務(wù)就是不斷的摸索和優(yōu)化的各種組合，然后將其固化下來，與其他人分享這個過程注定要反復(fù)摸索嘗試，少不了走彎路和耗費時間精力。